【原创】美国再出硬牌 将让中国芯片行业背水一战

　　对于全球车企来说，最近几年备受缺芯的困扰。不过车企所缺的是车规级的芯片，其制程并不先进。

　　最近无论是拜登政府，还是美国商务部，都出台了不少针对中国芯片行业的限制措施。中美之间的新一轮芯片大战一触即发。

美国接连出台限制中国芯片法案

　　美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA/ECAD软件。

　　以及金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制。

　　其中，最受关注的便是EDA软件。EDA软件涵盖了功能设计、布线、验证等环节，是整个芯片设计的关键所在。

　　随着美国将EDA软件纳入了出口管制清单，这就意味着未来国内芯片企业如果要使用美国或者欧洲公司开发的EDA软件，就必须得到美国商务部的出口许可。

　　在美国商务部发布相关的出口管制之前，当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。

　　其本质在于限制和阻止国际半导体企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能移徙到美国。

国内汽车企业的阿喀琉斯之踵

　　对于智能电动车来说，无论是智能座舱，还是自动驾驶的决策机构，其实都离不开高制程芯片的助力。

　　以智能座舱为例，高通的7nm芯片成为各大主机厂推广自己产品必定提及的配置。至于高等级自动驾驶，同样离不开英伟达/的Mobileye芯片的加持。即便是国内的地平线、华为等，更多也只是芯片设计公司。

　　未来，我们可以设想最恶劣的情况。哪怕是我们的蔚小理或者比亚迪、吉利这样的整车企业能够研发出具有较强竞争力的新能源车型，甚至可以和特斯拉正面对抗。

　　但只要美国以一个莫须有的罪名，像当初制裁华为一样将我们的自主品牌车企放入到美国的实体清单中。

　　那它们不仅没有办法从高通与英伟达这样的企业买到芯片，更不可能从台积电或者三星那些厂家拿到我们自己设计的先进制程芯片。

　　到时候，我们的新能源汽车将面临无芯可用的尴尬境地。无论产品力多强，性价比多高，我们的车企都没有办法在全球舞台上和那些国际巨头开展竞争。而即便是国内市场，我们的自主品牌车型也将面临比较大的挑战。

发展自己的芯片产业迫在眉睫

　　在美国相关方案的约束下，不仅国内包括智能电动车、手机等行业以后将随时面临美国的打压，即便是中国自己的芯片工业也很难发展起来。

　　这几年，其实不少日韩芯片企业在国内都建设了工厂，即使是台积电，在国内也有不小的产能。毕竟中国是全球最大的芯片消费国家，就近生产能够大大降低物流成本，也可以缩短交货的周期。

　　美国芯片法案如今已经实施，未来这些国外芯片企业很难在国内设厂生产先进制程芯片。这也就意味着，我们以后手机或者电动车所需要的先进制程芯片，都需要依赖进口。

　　一方面，这会大幅提升我们的进口成本；另外一方面，我们的供应链依然会被美国牢牢遏制住，短期内难以翻身。

　　从我们自己的角度出发，国内在生产7nm以下制程芯片所需的光刻机上完全需要依赖ASML的设备。

　　当前ASML的光刻机就已经很难被中芯国际这样的国内芯片代工企业采购，未来即便是台积电、三星、海力士这样的国外芯片企业也很难通过采购相关的设备来在中国设厂。

　　我们要突破7nm以及更加先进制程芯片的加工生产，其难度之高不言而喻。更何况，我们现在连EDA软件都没有办法获取，也就是说我们在芯片设计上面临的制约也会越来越多。

　　对于中国来说，美国进行全方位的封锁和打压已经成为一个不争的事实。而芯片，就是美国一轮轮制裁的最核心的武器。

　　在芯片设计方面，这几年通过阿里、华为、百度以及地平线这样的互联网巨头或者独角兽企业的努力，我们已经追赶上了世界先进的水平。

　　但是在芯片代工方面，以中芯国际为代表的国内芯片代工企业，依然和台积电与三星这样的世界先进制程芯片代工企业存在非常明显的差距。

　　在新中国的历史上，我们其实在很长时间都面临美苏两个彼时的超级大国的同时封锁。更是在极其困难的情况下，成功研发出了“两弹一星”。通过40多年改革开放的积累，我们已经建成了全球最为齐全的工业门类。

　　接下来就是需要发挥本身制度的优势，来攻克先进制程芯片的制约，将核心技术牢牢掌握在自己手中。

原创内容，转载请注明出处：《汽车经纬网》www.qichejingwei.com。