英伟达+奔驰、高通+宝马 芯片厂商大举进入智驾快车道

　　一台搭载了英伟达自动驾驶系统的奔驰S级改装测试车在路上行驶，途径环岛、交叉路口、立交桥等场景，车辆无一故障全部通过，这证明英伟达在L2级车辆的智驾功能实现。

　　仅仅十几分钟的路测演示，足够捋一捋英伟达在自动驾驶圈的“长线”。就在此时，高通又高调宣布与宝马在自动驾驶方面的合作，摆出强势杀入汽车终端的姿势。看来，芯片供应商的野心不仅仅在于卖出更多芯片，新的增长点随智能汽车滚滚而来。

卖芯片的不再只是卖芯片

　　对智能汽车市场的洞察力，英伟达先行一步。2015年GTC大会上，NVIDIA就展示了一台基于DRIVE PX的自动驾驶小车；2017年，英伟达推出NVIDIA DRIVE端到端的开放式自动驾驶平台，支持L3、L4甚至L5级的自动驾驶，开放软件栈包含了ASIL-D OS、深度学习、计算机视觉SDK到自动驾驶应用，合作伙伴能利用英伟达平台的所有或部分特征，而后逐步升级。

　　今年GTC上，英伟达放出自动驾驶的三项大招——Nvidia Drive Hyperion 8、Drive Chauffeur和Drive Concierge。

　　Nvidia Drive Hyperion 8是Nvidia Drive最新版本，其传感器套件包括12个摄像头、9个雷达、12个超声波和一个前置激光雷达。

　　Drive Chauffeur 是人工智能辅助驾驶平台，其使用 Hyperion 8 的传感器，还可以作为一个高端紧急干预系统，为那些仍然宁愿自己开车的人提供服务。

　　Drive Concierge相当于车载 AI 助手，可以进行自动泊车等指令操作。

　　此外，英伟达在芯片领域的劲敌高通，对智能汽车的投资也没放过，近期收购了维宁尔，从主打智能座舱向着智能驾驶进击。

　　智能手机成就了高通，并与苹果上演了轰轰烈烈的纠葛，然而现在高通有三分之一的销售额来自手机以外。高通CEO Cristiano Amon 说：“我们不再被单一的终端市场和单一的客户关系所定义。”未来，智能汽车将是高通下一个主战场。

　　高通的Snapdragon Ride平台在今年1月推出，率先与长城汽车展开合作，该平台可支持多层级的ADAS/AD功能——从安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案到L2及L2+级自动驾驶，再到L4级自动驾驶。

　　Snapdragon Ride平台基于5纳米制程工艺，是一个可扩展且高度可定制化的自动驾驶SoC系列平台。平台可支持7个摄像头和5个雷达，该平台已经搭载在长城摩卡上，据悉单板算力达360TOPS，可持续升级到1440TOPS。

　　英伟达、高通之外，AI浪潮下自主芯片企业正在崛起，国内的华为、地平线、黑芝麻智能等为智能汽车而打造的芯片硬件及其解决方案正在一步步迈入主流市场。

　　拿地平线来说，它也提供芯片，平台，开发工具链，并研发起操作系统，提供一整套逻辑路线清晰的产品和解决方案，总体上和英伟达模式较像。黑芝麻智能则更关注芯片算力能力，今年推出的华山二号A1000 Pro，可达到106-196TOPS，是到目前中国性能最高的芯片。二者业务模式也都定位在Tier 2，与一级供应商、整车厂都有直接合作。

　　从单一芯片到硬件计算平台，甚至到操作系统及基础软件方案，芯片企业在下更大的棋。

紧搭车企 切入汽车产业链关键环节

　　芯片商为拉近与车企的距离，在车企周围密集下注，高通高价收购维宁尔，并使维宁尔成为首批集成高通Snapdragon Ride自动驾驶解决方案的Tier 1，将自动驾驶域控制器卖给整车厂。

　　随即高通摆出了强势入场的姿态，宣布与宝马深度合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride™平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台。

　　据悉，宝马将搭载高通芯片与Snapdragon Ride 自动驾驶平台在“Neue Klasse”系列车型上，预计2025年正式开始生产。宝马方面表示，选择高通是基于其全面丰富的产品组合，以及在计算、连接、计算机视觉、先进半导体和驾驶辅助方面业经认证的技术专长，将与高通共同打造下一代ADAS/AD平台。

　　事实上，高通Snapdragon Ride的首家合作车企是长城，搭载高通Snapdragon Ride解决方案的长城汽车自动驾驶计算平台ICU 3.0，其单板平台的算力达到360TOPS，可持续升级至1440TOPS。搭载该方案的摩卡将在明年二季度量产，其最高可达1440TOPS的算力指数也是目前已公布算力车型中最高的。

　　目前，已有2 亿辆汽车使用高通汽车解决方案，与宝马合作将成为高通切入汽车主战场的导引线。

　　高通与智能汽车的合作在智能座舱层面更多，在25家合作车企中有20家采用了高通“智能座舱解决方案”。而英伟达，则早早利用芯片走向了智能驾驶。

　　英伟达表示，从2024年开始向汽车制造商提供DRIVE Hyperion系统，该系统由英伟达的Orin系统芯片、人工智能软件和Luminar的远程Iris激光雷达驱动。2021GTC大会上，奔驰路测车已经完成了城市道路智能驾驶的任务，这意味着英伟达的目标不止L3、L4，也可应用到现在已量产的L2。

　　英伟达DRIVE Hyperion系统的核心——Orin芯片于2019年发布，最新款英伟达车规级自动驾驶芯片Orin x，单颗算力达到了254 TOPS，性能是上一代的7倍。Orin的出现让L5自动驾驶落地更近，英伟达逐渐拥有了感知、决策、执行的全栈能力。

　　目前与英伟达新一代Orin官宣合作的车企众多，采用 NVIDIA Drive 的有15 家车企业和自动驾驶技术公司，包括多家中国新能源车企：蔚来、理想、高合、威马、智己等，明年这些品牌的新车型相继量产。

　　近日，百度第三代自动驾驶平台ACU产品 “三鲜”将搭载NVIDIA DRIVE Orin SoC，轻舟智航也宣布下一代硬件方案采用该芯片及orin计算平台。

　　这么多车企乐于接受NVIDIA Drive方案的原因是其可实现软硬件高度解耦，也可独立升级。硬件出身的英伟达在软件生态建设上，提供了完善的开发套件，开放程度较高。

　　英伟达汽车副总裁Danny Shapiro表示：“凭借我们完整的端到端解决方案，预计Nvidia Drive将在开发市场占据主导地位，显著影响数据中心、仿真、车辆以及架构。”

　　互联网成就了英伟达、高通等芯片企业，并在过去的几十年见发展壮大。而今，智能汽车的转型期来临，芯片制造商凭借已有的硬件能力在软硬解耦上发挥更大的功能，从而掌握更重要的汽车密码。

　　但是，车企也不想将所有鸡蛋放到一个篮子中，由供应商提供全套方案，是头部车企不愿接受的事情，所以特斯拉、上汽等明确表示不会让供应商主导“灵魂”，而要自行研发核心技术。

　　现阶段业务不断开拓但模式存在摇摆，这样的局面好似一把双刃剑，考验着芯片企业如何扮演好自己的角色。

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