上汽通用五菱荣获第五届集成电路产业技术创新奖

　　7月9日，由中国集成电路创新联盟主办的"2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"以现场会议加网络视频连线全国的方式举行，来自集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的千余位代表参会，上汽通用五菱技术中心副总经理何逸波博士受邀出席，并分享了上汽通用五菱在推动国产芯片产业链协同发展方面的宝贵经验。

　　大会同期举行了第五届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）颁奖典礼，对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的项目和个人进行了表彰。其中，上汽通用五菱以“GSEV全球小型电动车平台芯片国产化应用”项目荣获“产业链合作奖”，成为自2018年“IC创新奖”创立以来唯一获奖的汽车企业。

　　会议上，围绕当前产业发展背景，与会专家一起就我国集成电路自立自强高水平发展的新思路和新路径进行了探讨；其中何博士以GSEV平台芯片国产化应用为例，在以汽车产品为中心的芯片产业发展应用与协同创新等方面进行了创新经验分享，获得了与会专家的一众支持和肯定。

　　上汽通用五菱自2018年实施强“芯”战略方针，与国内多家芯片企业合作并成立芯片国产化球型联动组织，突破传统合作模式，以协同创新的新合作模式促进产业链融合。秉持着从场景出发、从用户体验出发的理念，联动供应链上下游制定适合中国汽车产业的国产芯片新技术架构和方案，创新芯片选型开发三级联动的新模式。

　　在芯片定义方面，基于用户场景和体验需求，结合国产芯片方案重新定义汽车芯片功能和参数；从控制器需求的方向出发，利用应用芯片功能拆分、芯片分立等技术手段，打破集成陷阱。在芯片抢、换、造策略下，实施国产芯片直采，与国内芯片厂商直链合作，创新采购模式，提升芯片供应稳定性。此外，上汽通用五菱发挥主机厂优势重构汽车芯片应用体系，由点及面，全面推进国产化和平台化，扩大装车应用。在“造”方面，研发团队更是从无到有，基于国产芯片打造自主知识产权控制器，推动芯片国产化覆盖面的不断提高。

　　通过建立国产芯片通用选型库，强化芯片协同选型，已完成1300余种芯片合并，显著提升了芯片复用率。在应用方面，GSEV平台车型芯片国产化率已达75%，国产芯片装车量已超2000万颗。未来，上汽通用五菱将继续与产业链上下游伙伴共同前行，在探索芯片自立自强的道路上披荆斩棘，共同维护产业链供应链安全，实现用中国芯，造人民车。

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