4月13日据美联社消息,美国政府于当地时间12日召开“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”,共同商讨“缺芯”问题,本次会议由白宫主要官员主持,并聚集了来自芯片产业链多元行业的头部企业。
据了解,参加峰会的包括芯片制造、中间环节和消费端的多家公司。相关企业包括Alphabet(谷歌母公司)、美国电话电报公司(AT&T)、戴尔、福特汽车、通用汽车、惠普、英特尔、三星电子、台积电、斯泰兰蒂斯(飞雅特、克莱斯勒、标致、雪铁龙等汽车品牌母公司),另外还有发动机生产商康明斯(Cummins)、晶圆代工厂格芯(Global Foundries)、医疗科技公司美敦力(Medtronic)、存储芯片制造商美光科技(Micron)、军工和雷达制造商诺斯罗普·格鲁曼(Northrop Grumman)、恩智浦半导体、卡车制造商帕卡(PACCAR)、汽车产业链供应平台活塞集团(Piston Group)体制造商SkyWater Technology。
不难发现,以上参会公司不少都来自汽车行业,因此会上汽车行业的“缺芯”问题研讨备受关注。自2021年3月以来,来自美国、日本、韩国等多家汽车企业均不同程度地受到芯片短缺的影响而缩小甚至停止生产。据市场研究机构英国埃信华迈公司报告,今年第一季度,全球有近100万辆汽车因“缺芯”推迟交付,2021年全球汽车产业销售额减少达600亿美元。
近年来,随着全球汽车的智能化、网联化、电动化发展,平均每辆车需采用的芯片数量明显增多。全球管理咨询公司麦肯锡的数据显示,当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元,其中有118美元是功率器件的成本;每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元,其功率器件成本为387美元。
基于此种情形,美国总统拜登在会议上表示,他已经得到两党支持,将通过立法为半导体行业提供资金。此前,他宣布500亿美元芯片支持计划,并宣读了来自23位参议员和42位众议员的信,这些议员均支持他提出的提案。此外,除了芯片问题,该峰会上还讨论了支持汽车行业向清洁能源过渡、创造就业机会以及确保美国经济竞争力。拜登政府还表示,会将解决半导体短缺视为“当务之急”。
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