比亚迪卫星架构4D毫米波雷达芯片正式量产 完善车规级智驾芯片布局

　　9 月 1 日，比亚迪半导体官方官宣，旗下卫星架构 4D 毫米波雷达芯片正式实现量产。该芯片是比亚迪继今年 5 月量产国内首颗 4nm 车规级智驾芯片 “璇玑 A3” 后的又一重磅成果，标志着比亚迪在汽车智能驾驶核心芯片自研量产领域再添关键拼图。

　　据官方介绍，这款全新 4D 毫米波雷达芯片以璇玑 A3 智驾芯片为核心算力中心，基于成熟稳定的 28nm 车规工艺研发打造，全面适配车载严苛运行环境。目前该芯片已完成与璇玑 A3 芯片的全方位联合调试与深度适配，各项性能指标均通过 Tier1 模组厂商严苛检测标准，具备大规模装车量产条件。同时，芯片可无缝兼容多款主流智能驾驶芯片平台，适配性极强，能够广泛支撑 L2 至 L4 级全场景智能驾驶应用需求。

　　相较于传统毫米波雷达，比亚迪卫星架构 4D 毫米波雷达芯片实现感知能力大幅升级，彻底解决传统雷达缺失俯仰角信息、低空探测盲区大的行业痛点。芯片探测距离可稳定突破 400 米，探测精度大幅提升，能够精准识别地锁、石墩等低矮细小障碍物，可高效适配高速巡航、城市领航、自动泊车等各类复杂行车、泊车场景，全方位强化车辆复杂路况感知与安全避险能力。

　　作为智能驾驶感知系统的核心硬件，4D 毫米波雷达芯片的量产落地，进一步补齐了比亚迪高阶智能驾驶感知硬件短板，完善了企业自主可控的车规级半导体产品矩阵。依托 “璇玑 A3 智驾芯片 + 卫星架构 4D 毫米波雷达芯片” 的自研核心组合，比亚迪构建起从算力芯片到感知芯片的全链条自研体系，有效提升了整车智能驾驶系统的安全性、稳定性与自主性。

　　业内人士表示，此次量产落地，不仅彰显了比亚迪在汽车半导体领域的深厚技术积淀与强劲研发实力，也进一步推动国内智能驾驶核心硬件国产化替代进程，为汽车行业智能化升级、全民城市领航普及提供坚实的核心技术支撑。