【原创】比亚迪半导体上市 为国产车载芯片提供全新解决方案

　　2021年，对于各大车企来说，最头痛的点便在于缺芯。2020年开始的疫情让芯片产量下滑以及国际物流中断，而另外一方面各国释出的刺激经济政策，就包括鼓励消费者购车。

　　同时，当下汽车行业正在经历智能化转型过程，单车对芯片需求量大幅增加。种种因素综合叠加在一起，让车载芯片在终端市场一片难求。

　　近日，比亚迪半导体在深交所创业板首发上会，如无意外，比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。

　　根据招股书披露的信息，比亚迪半导体拟通过此次IPO募资约20亿元，主要用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU（微控制单元）芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS（电池管理系统）芯片设计与测试技术研发项目上。

　　比亚迪半导体为什么会在这个时间点寻求IPO？其IPO对其未来业务会有什么样的影响？这些问题都值得我们深入分析一下。

碳化硅新派别 比亚迪的新挑战

　　对于比亚迪半导体来说，除了在MCU领域的布局外，其最为值得称道的就是在IGBT方面的成就。比亚迪是国内目前仅次于英飞凌的第二大功率半导体企业，占据20%左右的市场份额。

　　但随着电动车的续航里程不断增加，消费者对电动车的焦虑已经从续航里程转变为充电时间。去年国庆节期间刷频的在高速公路充电站排队充电的新闻，也让不少认对购买电动车多了不少的顾虑。

　　要想提高充电速度，目前各方公认较好的解决方案就是打造800V电压的平台架构。一旦800V高电压平台建立，就可以将充电时长控制在10分钟内，实现和燃油车加油时间媲美的充电体验。

　　800V高压充电平台是一项系统工程，需要对三电系统相关的包括电芯及系统、各高压零部件的绝缘、耐压等级，铜排的载流、耐高温能力设计等进行全新调整和系统性升级。过往一直使用的硅基IGBT芯片达到了材料极限，取而代之的将会是具备耐高压、耐高温、高频等优势碳化硅(SiC)。

　　所以比亚迪半导体这次上市最重要的一个原因就是通过募集的资金，为碳化硅芯片的设计和生产助力。当前包括保时捷Taycan、极氪001、比亚迪汉EV、北汽极狐阿尔法S Hi版等车型都已经搭载了800V高压充电平台。

　　根据相关预测，2025年中将会有300万辆将搭载高电压平台。当前比亚迪半导体虽然实现了SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，但还没有如它的IGBT那般，获得很多市场的订单。

　　反观博世等零部件公司，目前正在积极扩大碳化硅芯片的产能，来满足其客户的需求。对于比亚迪半导体来说，只有加快碳化硅功率芯片的研发并拿到更多的订单，才能在日后迎来持续的发展。

看好比亚迪芯片的原因

　　要想真正解决芯片荒，国产化是关键。而要国产化，就必须要有国内主机厂愿意使用。当下国内汽车市场依然是外资品牌占据半壁江山，从项目研发初期大多数会选择和自己合作多年的英飞凌、意法半导体这类比较成熟的芯片企业的成熟产品。

　　且相关的芯片也已经经过了多轮了从零部件级、到总成级再到整车级的各种测试。所以对于国内芯片企业来说，要想打破既有的模式，难度很大。

　　放眼国内设计和生产车规级半导体的企业，能够有和主机厂进行无缝对接合作的企业寥寥。其实当前智能电动车上，除了智能座舱以及自动驾驶需要高制程的芯片外，其实绝大部分芯片都是14nm以下制程的芯片，无论是从设计还是在加工能力上，对于国内企业来说都没有太大的阻碍。而这些国产芯片无法上车的最大原因在于车规级芯片本身有一整套的认证流程，

　　与其他国产芯片企业的产品不同，比亚迪半导体所生产的芯片能在第一时间被比亚迪采用。只要性能达标，完全不用担心自己的销路问题。因此可以将更多的精力放在产品的研发以及质量上。

　　凭借和比亚迪之间紧密的关系，比亚迪半导体还能参与整车开发流程中，更可以为和其他主机厂的合作积累宝贵的经验。当比亚迪半导体的产品有了越来越多的整车案例，在全球芯片紧平衡供给状态短时间难以改变的情况下，越来越多主机厂会转而选择比亚迪半导体的产品。

　　芯片在国内的热度，甚至已经超过10年前的石油。这不仅体现在我们每年在芯片进口上的花费已经超过了石油，同时也有美国借芯片对华为的极限施压。

　　所以当下我国应大力鼓励半导体产业的发展，用十年甚至更长时间彻底补齐我们在半导体芯片领域的短板，真正培育几个全球知名半导体企业。只有这样我们才能避免被卡脖子。

　　中国汽车行业也和华为一样，很难承受芯片禁运。希望比亚迪半导体上市只是国内芯片行业崛起的一个开始，通过车规级芯片的国产化率提升，来全面发展国内的芯片行业。

原创内容，转载请注明出处：《汽车经纬网》www.qichejingwei.com。